設備類
New Equipment
新設備
WSG-12 晶圓研磨機
( wafer polish )
本設備主要用來做晶圓研磨及表面平整度拋光之用途
GPT單面拋光機
( single side super- thin polish )
去除玻璃刮傷、玻璃減薄、光罩拋光
DE 三軸單面拋光機
( three axis single side polish )
本設備主要用於壓電晶體、化合物半導體、光學玻璃、陶瓷片、金屬材料及其他硬脆性材料的高精度、高效率玻璃拋光用途
2D光學檢測系統
( 2D inspection syste, )
1. 代理銷售日本高階光學檢測單元
2. 光通量，光譜量測
3. Wafer / glass fiter / Micro LED應用
4. Micro LED RGB @ 5X分辨率1.2um
5. Micro LED RGB @ 20X分辨率0.3um
6. 整機客製化
晶圓自動化電鍍設備
( wafer Plating system )
1. 依照客戶需求客製化
2. 4-12吋晶圓對應
雷射加工系統設備
( Laser system )
1. Wafer Laser grooveing
2. Mini / micro LED laser repair
3. Mini / Micro LED Mass Transfer
4. Laser Making and Others
( Silicon wafer / Quartz / SiC )
5. Print defect marking
各式清洗設備
( CLEAN LINE )
1. 噴塗清洗技術
2. 金屬層去除
3. 光阻層去除 ( 搭配特殊性去光阻液 - 無NMP )
4. 其他客製化設計
客製化電漿設備
( Plasma )
非接觸型，無須外接其他特殊氣體，進行物件表面處理，親疏水性，增加材料附著度
1. 真空式電漿設備，客製化設計
2. 非真空電漿設備，客製化設計
3. Microwave 高階電漿設備，客製化設計
光學檢測機
( AOI / ADI / AEI )
1. Micro LED外觀瑕疵檢查
2.顯影後基板線寬線徑檢查
3D檢測系統
( 3D inspection system )
Micro LED 後段方片讀碼入庫設備
因應產品多樣性及避免人為作業疏失，此設備可以精確進行入庫流程，提升作業效率
Mini LED 自動CCD計數檢測機
1. 方片自動讀碼
2. 自動CCD晶粒計數
3. 外觀缺陷檢測
4. 自動撕標籤
5. 自動讀碼入庫分類
6. 客製化功能
磁鋼智能黏料設備
通過自動化機構、智慧機器視覺系統、機器人系統等完成磁石材 料自動陣列粘料。可適應不同尺寸規格磁材、不同陣列擺放方式、不同尺寸大理石底板,可完成自動入料、自動塗膠、自動出料等功能。
Mini LED自動入庫包裝設備
1、方片自動讀碼
2、按照BIN分類儲存
3、方片按照指定數量堆疊
4、方片自動装袋入庫
5、外包裝袋自動標籤
