本設備主要用來做晶圓研磨及表面平整度拋光之用途
去除玻璃刮傷、玻璃減薄、光罩拋光
本設備主要用於壓電晶體、化合物半導體、光學玻璃、陶瓷片、金屬材料及其他硬脆性材料的高精度、高效率玻璃拋光用途
雷射剝離(Laser lift-off)設備:用266nm等波段鐳射與GaN產生反應,讓 GaN 解離為 Ga metal 及 N2,使藍寶石基板與晶片分離的設備
Micro LED 異常chip,使用雷射方式進行移除
可以根據設置不同RGB 排列順序,在carrier上實現RGB不同規則排列,機台流程包括carrier取放、wafer carrier bond、晶元剝離點位
聚焦超短皮秒脈衝鐳射成絲對透明脆性材料,透明玻璃,透明藍寶石進行直線或異形激光自動切割並裂片
研磨後之wafer,進行清洗作業之設備
1. 代理銷售日本高階光學檢測單元
2. 光通量,光譜量測
3. Wafer / glass fiter / Micro LED應用
4. Micro LED RGB @ 5X分辨率1.2um
5. Micro LED RGB @ 20X分辨率0.3um
6. 整機客製化
1. 依照客戶需求客製化
2. 4-12吋晶圓對應
1. Wafer Laser grooveing
2. Mini / micro LED laser repair
3. Mini / Micro LED Mass Transfer
4. Laser Making and Others
( Silicon wafer / Quartz / SiC )
5. Print defect marking
1. 噴塗清洗技術
2. 金屬層去除
3. 光阻層去除 ( 搭配特殊性去光阻液 - 無NMP )
4. 其他客製化設計
非接觸型,無須外接其他特殊氣體,進行物件表面處理,親疏水性,增加材料附著度
1. 真空式電漿設備,客製化設計
2. 非真空電漿設備,客製化設計
3. Microwave 高階電漿設備,客製化設計
1. Micro LED外觀瑕疵檢查
2.顯影後基板線寬線徑檢查
因應產品多樣性及避免人為作業疏失,此設備可以精確進行入庫流程,提升作業效率
1. 方片自動讀碼
2. 自動CCD晶粒計數
3. 外觀缺陷檢測
4. 自動撕標籤
5. 自動讀碼入庫分類
6. 客製化功能
通過自動化機構、智慧機器視覺系統、機器人系統等完成磁石材 料自動陣列粘料。可適應不同尺寸規格磁材、不同陣列擺放方式、不同尺寸大理石底板,可完成自動入料、自動塗膠、自動出料等功能。
1、方片自動讀碼
2、按照BIN分類儲存
3、方片按照指定數量堆疊
4、方片自動装袋入庫
5、外包裝袋自動標籤